Позивно писмо за Међународни сајам штампе и амбалаже у Хонг Конгу

Поштовани господине/госпођо,

Хвала вам на пажњи и подршци компанији OK Packaging. Наша компанија са узбуђењем најављује своје учешће на Међународном сајму штампе и паковања у Хонг Конгу 2024. године, који се одржава на Asia World-Expo сајму у Хонг Конгу.

На овој изложби, наша компанија ће представити низ нових пластичних кеса за паковање са најновијим карактеристикама које су популарне у различитим индустријама, као и разне производе за паковање и штампање.

Радујемо се што ћемо вас упознати на изложби и надамо се да ћемо успоставити дугорочну пословну сарадњу са вашом компанијом.

Адреса: Хала 6, AsiaWorld-Expo, Хонг Конг

Број штанда: 6-G31

Датуми: 27-30. април 2024.

—Dongguan OK Packaging Manufacturing Co. Ltd.